专注高精度半导体封测与微组装装备研发,研发占比超70%,厂房3000平。产品远销欧美亚,服务数百家企业。获评国家级高企及省级专精特新,以微米级3D视觉与AI技术赋能高端制造。
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东莞市小可智能设备科技有限公司成立于2014年,坐落于东莞大岭山,是一家专注于精密贴装与AI图像处理技术的国家级高新技术企业。公司拥有3000平米智造基地及35人核心团队(研发25人),主营超高精度半导体固晶机、2D/3D-AOI检测设备、晶片封装线体及医窥镜组装设备等。业务覆盖半导体、MEMS器件及医疗微组装领域,产品远销德国、墨西哥、东南亚等地。公司秉持“智能、精密、稳定”理念,提供从软硬件定制、进口替代到产线交付的全链条服务,致力于为全球客户提供高精度半导体智能装备解决方案。
咨询热线:13809277713
深度融合微米级3D视觉与高精度运动控制技术,打破国外设备垄断,为车规、光通及医疗半导体提供高性能国产化替代方案。
自动化产线单线可精简人力4-6人,大幅降低换线停机损耗与长期运营成本,设备稼动效率显著提升,投资回报周期大幅缩短。
搭载自研AI图像视觉与自适应控制系统,实现多模式参数自动匹配与远程运维,支持功能无缝迭代,显著降低人工调试门槛。
核心设备遵循“智能、精密、稳定”设计理念,关键模块经严苛工况验证,适配高要求、高价值微组装工艺,保障产线长期稳定运行。
模块化架构设计支持一键换型与多规格产品共线生产,快速响应国内新制程半导体器件的快速迭代,产线扩展与工艺切换灵活便捷。
集成锡球3D检测、高速飞拍全检与微量点胶贴合工艺,检测准确率超99.8%,飞拍精度<1um,从源头提升终端产品直通率与可靠性。
专注高精度半导体封测与微组装装备研发,研发占比超70%,厂房3000平。产品远销欧美亚,服务数百家企业。获评国家级高企及省级专精特新,以微米级3D视觉与AI技术赋能高端制造。