一站式PCBA智能制造服务商

深耕电子制造十二载，集研发设计、代工代料、精密贴片与成品组装于一体，依托数字化管理与全球化供应链，为客户提供高品质、快交付的定制化智造解决方案。

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产能规模

拥有8000㎡标准化厂房及15条核心产线，万种型号元器件现货超500万PCS，具备从打样到大批量生产的高效交付能力。

精密智造

配备十二温区氮气回流焊与BGA返修站等尖端设备，突破01005芯片与0.3mm间距BGA等微距焊接工艺，满足高精度电路板制造需求。

资质认证

全面通过ISO9001/14001、IATF16949、ISO13485体系认证，产品符合UL/VDE/CSA及RoHS标准，荣获国家高新与专精特新资质。

研发实力

汇聚13名资深软硬件工程师，累计交付超1000款成功案例，提供从方案设计到量产的全链路技术支持，快速攻克工艺难题。

品控体系

严配SPI、AOI、X-ray及FAI首件测试仪等20余台检测设备，建立全流程质量追溯机制，确保产品零缺陷稳定出货。

数字管理

深度整合ERP与MES数字化系统，实现生产进度实时监控、物料智能调度与工艺参数优化，全面提升运营效率与生产透明度。

关于深普能

深圳市深普能电子有限公司成立于2014年，总部位于深圳坪山区，是一家专注于PCBA研发设计、SMT/DIP加工、三防喷涂及成品组装的一站式智能制造数字化企业。公司拥有8000㎡厂房与150人团队，配备8条SMT线及20余台精密检测设备，全面导入ERP与MES系统。产品广泛应用于车载、医疗、工控、储能及消费电子领域，服务华为、中国移动等知名客户，已获国家高新技术与专精特新企业认定，致力于以卓越工艺赋能全球电子智造。

咨询热线：18665205317

我的优势

供应链强

依托12年全球采购网络与海量备件库存，有效平抑市场波动，缩短备料周期，确保核心物料稳定供应与显著成本优势。

柔性交付

针对多品种、小批量及紧急订单建立快速响应机制，产线布局灵活可调，支持从样品试制到规模化量产的无缝切换。

成本可控

规模化集采结合精益生产管理大幅降低制造成本；工程团队直接对接优化BOM设计，从源头为客户实现降本增效。

行业积淀

十二载专注EMS服务，在车载电子、医疗仪器、光模块测试及BMS储能等前沿领域积累深厚经验，技术适配性极强。

全链服务

提供研发设计、代工代料、贴片插件、三防测试至成品组装的一站式闭环服务，客户无需多头对接，省时省心更高效。

客户认可

凭借卓越品质与稳定交期，成功通过华为、沃尔玛、雅迪等多家上市公司及国际巨头的严格审厂，建立长期战略合作。

联系方式

钟茂达