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[其它] 投资12.5亿!义乌芯片小镇一半导体项目将落地

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发表于 2021-10-19 09:49:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
纳芯半导体科技(浙江)有限公司年封装 18 万片12寸晶圆和年产 2000 万块存储模块建设项目:

建设地点:福田街道武德路与天宝路西北侧地块
拟开工时间:2022年01月,拟建成时间:2024年01月
(本项目共需员工1000人,年工作日360天,每天生产24小时,两班制,本项目设员工宿舍和食堂。)

建设规模(投资、场地、产能):投资125201.8万元,利用武德路与天宝路西北侧地块60亩土地。新建生产厂房、原料/成品仓库、研发办公大楼、食堂宿舍楼等总建筑面积6.4万平方米。引进4条存储芯片封装生产线,10条存储模块生产线,同时配置空压机、冷水机组等辅助配套设施,形成年封装18万片12寸存储晶圆(中间体)和年产2000万块存储模块的生产能力。
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