纳芯半导体科技（浙江）有限公司年封装 18 万片12寸晶圆和年产 2000 万块存储模块建设项目：
建设地点：福田街道武德路与天宝路西北侧地块
拟开工时间：2022年01月，拟建成时间：2024年01月
（本项目共需员工1000人，年工作日360天，每天生产24小时，两班制，本项目设员工宿舍和食堂。）
建设规模(投资、场地、产能)：投资125201.8万元，利用武德路与天宝路西北侧地块60亩土地。新建生产厂房、原料/成品仓库、研发办公大楼、食堂宿舍楼等总建筑面积6.4万平方米。引进4条存储芯片封装生产线，10条存储模块生产线，同时配置空压机、冷水机组等辅助配套设施，形成年封装18万片12寸存储晶圆(中间体)和年产2000万块存储模块的生产能力。 |
发表于 2021-10-19 09:49:10