泛半导体产业园项目 首栋结顶

5月31日，由产投集团下属工投公司开发建设的泛半导体产业园项目首栋建筑结顶，标志着项目建设迈入全新阶段，为后续工程顺利推进奠定了坚实基础。

泛半导体产业园为浙江省“千项万亿”工程重大项目，位于福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，总用地面积230.68亩，总投资21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，规划建设标准化智能厂房、综合办公楼及配套服务设施。园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群，为义乌加快构建现代化产业体系、推动制造业高质量发展提供强劲动能。

目前，项目办公综合楼已全面结顶，一标段整体预计于2027年6月底前完成竣工验收。