关于我们
小可智能| 东莞市小可智能设备科技有限公司是一家以精密贴装+ Ai 图像处理技术和半导体封测的高端装备提供商，以基于微米级的3D视觉技术+运动控制技术为车规半导体行业、光通半导体行业、医疗半导体行业等高要求制程提供解决方案设备。 公司成立于2014年11月24日，目前东莞小可员工35人，研发人员25人，注册于广东省东莞市大岭山镇，厂房面积：3000平.地址为：东莞市大岭镇 莞长路575号6F，现公司的客户与业务范围涉及德国、墨西哥、台湾、马来西亚、越南等地，客户多为国际及国内大型公司，公司设备含-超高精度半导体固晶机、石英晶片封装线体、玻璃晶片2D3D-AOI检测设备、芯片金线3D-AOI、医窥镜焊线组装设备、半导体高速分选设备等 一、公司基础介绍 核心资质：2023年获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业、省级创新型中小企业，2024-2025年连续获得A级纳税人信用评级。 核心业务：专注高精度半导体封测技术研发，主营微组装激光/点胶贴合设备，精密组装线，覆盖半导体/MEMS器件等智能装备解决方案。 二、核心企业优势 技术研发优势 累计拥有46项专利、12项软件著作权，自主研发人工智能图像视觉软件，掌握3D测量、AI外观检测等核心技术。 近年持续获得固晶机、点胶机、AOI等多项授权发明专利，技术壁垒扎实。 落地交付优势 以“智能，精密，稳定”为设计理念，从产线实际痛点切入，依托模块化技术架构可在3个月内完成需求对接到量产交付。 产品适配半导体封装、医疗微组装、MEMS器件模块组装等细分场景，已服务数百家制造企业，尤其适配对高要求高附价值新工艺产品用户提供先进的解决方案。 全链条服务优势 业务覆盖半导体封测设备研发制造、AOI软件系统集成、进口设备改造、进口设备替代、软硬件定制开发全环节，同时支持货物与技术进出口，可满足海内外客户多元需求。 三、定制型半导体封装产线核心适配能力 柔性定制适配：针对国内新制程的半导体器件迭代快的特性，可提供模块化柔性产线方案，支持一键换型，兼容多规格产品，后期改造成本低，适配消费型器件的组装、检测全流程需求。 核心工艺覆盖：可落地的芯片转移、精密微量点胶、超薄硅片贴合、压力保压、锡球3D检测、高速飞拍尺寸全检、高频压力监测等关键工位，飞拍精度可达1um以内，能有效保障产品装配良率。 降本增效表现：参考同行业成熟方案，其落地的封装设备自动化产线可将单条线人力投入减少4-6人，检测准确率可达99.8%以上，同时大幅降低换线停机损耗，提升设备稼动效率。 |