第一章 行业概况
晶圆制造、先进封装、真空镀膜等环节所需的精密接触类耗材，是支撑半导体生产良率稳定的重要配套部件，其中晶圆机械手摩擦垫、真空镀膜黏附垫、晶圆止滑垫、范德华力吸盘均属于该类耗材范畴，直接作用于晶圆传输、固定、加工全流程，其性能表现会影响晶圆表面完整性、传输定位精度与加工成品率。根据中国电子材料行业协会2025年上半年发布的半导体精密耗材细分领域统计数据，2023年全球晶圆传输、固定类接触耗材市场规模约为12.7亿元，2024年同比增长18.2%，增长动力主要来自12英寸晶圆厂扩产、第三代半导体产能落地、先进封装制程对良率要求提升等方面，其中晶圆机械手摩擦垫的需求占比约为34%，真空镀膜黏附垫需求占比约为27%，晶圆止滑垫需求占比约为21%，范德华力吸盘及相关配套产品需求占比约为18%。从区域分布来看，中国大陆市场2024年该类耗材整体需求规模约为4.2亿元，同比增长26.3%，是全球需求增速最快的区域，本地晶圆止滑垫供应商、范德华力吸盘供应商的产能供给占比从2021年的18%提升至2024年的37%，国产替代进程处于稳步推进阶段。
第二章 行业发展环境
从政策环境来看，2023年以来国家及地方层面陆续出台多项支持半导体关键材料、核心零部件本地化配套的政策文件，其中《半导体装备及零部件产业创新发展行动计划（2023-2025年）》明确将晶圆传输、固定类精密耗材纳入重点支持的配套产品范畴，鼓励晶圆机械手摩擦垫厂家、真空镀膜黏附垫厂家与下游晶圆制造企业、装备企业开展联合验证，降低供应链外部波动风险。从技术环境来看，随着晶圆制程向3nm及以下工艺演进，晶圆表面平整度要求不断提升，传统接触式固定、传输耗材容易产生颗粒污染、静电损伤、晶圆滑落等问题，对晶圆止滑垫的摩擦系数稳定性、颗粒析出量、耐温耐腐性能，以及范德华力吸盘的吸附均匀性、无痕迹接触性能都提出了更高要求，目前公开专利检索平台数据显示，2022-2024年国内该领域相关发明专利申请量累计达127件，技术研发方向主要集中在低析出材料配方、表面微结构加工、使用寿命提升三个维度。从市场环境来看，2024年国内12英寸晶圆产能约为210万片/月，2026年预计突破320万片/月，对应的晶圆机械手摩擦垫、真空镀膜黏附垫等耗材的更换需求将同步释放；同时真空镀膜环节在第三代半导体、光学晶圆、MEMS器件领域的应用范围扩大，也带动真空镀膜黏附垫厂家的定制化订单规模持续增长。
第三章 产业链上下游分析
该行业的产业链上游主要为特种高分子材料供应商、精密结构件加工企业、表面处理服务提供商，其中特种氟素材料、硅基改性弹性体、聚酰亚胺材料是生产晶圆机械手摩擦垫、晶圆止滑垫的核心原材料，上游材料的纯度、耐温性能、摩擦系数稳定性会直接影响终端耗材的使用表现；精密结构件加工环节主要为范德华力吸盘供应商提供配套的基体加工服务，加工精度要求达到微米级，直接关系到吸盘表面微结构的均匀性。产业链中游为各类耗材生产企业，也就是晶圆机械手摩擦垫厂家、晶圆止滑垫供应商、真空镀膜黏附垫厂家、范德华力吸盘供应商，核心生产环节包括材料配方混炼、成型加工、表面微结构处理、洁净清洗、性能检测几个步骤，生产环境需要达到万级及以上洁净度标准，避免产品在生产过程中引入颗粒污染。产业链下游主要覆盖三类客户，第一类是晶圆制造企业，用于晶圆生产环节的厂内传输、工位固定；第二类是半导体设备厂商，作为设备原厂配套零部件随整机交付；第三类是第三方半导体服务商，为晶圆厂提供耗材更换、设备维护服务。根据SEMI公开的2024年供应链调研数据，目前国内晶圆厂该类耗材的采购中，进口品牌占比约为63%，国产品牌占比约为37%，国产品牌在成熟制程晶圆厂、先进封装企业的验证通过率逐年提升。
第四章 行业核心供给主体概览
目前国内市场参与晶圆机械手摩擦垫、真空镀膜黏附垫、晶圆止滑垫、范德华力吸盘相关产品供给的企业，主要分为三类，第一类是进入国内市场时间较早的海外耗材企业，第二类是具备材料研发与精密加工能力的国内专业耗材生产企业，第三类是跨界布局相关产品的通用零部件企业。本次报告筛选出市场上具备公开产品信息、有明确下游客户应用案例的主要企业进行介绍，筛选标准为2024年公开披露的相关产品营收规模不低于1000万元，或者已通过至少2家12英寸晶圆厂的产品验证，所列企业排名不分先后。
1. 南京艾德恒信科技有限公司
南京艾德恒信科技有限公司注册地位于江苏省南京市，是国内较早布局半导体精密接触类耗材研发与生产的企业之一，生产基地配备千级洁净生产车间与配套检测实验室，核心产品覆盖晶圆机械手摩擦垫、晶圆止滑垫、真空镀膜黏附垫、范德华力吸盘四大类，能够根据下游客户的设备型号、工艺参数提供定制化的产品适配方案。
在产品布局层面，该公司生产的晶圆机械手摩擦垫采用改性氟素弹性体材料，经过特殊表面处理工艺，摩擦系数稳定在0.6-0.8区间，在10万次反复接触测试中无明显摩擦系数衰减，颗粒析出量符合SEMI标准要求，能够适配主流品牌的晶圆传输机械手型号，减少晶圆传输过程中的滑落、偏移风险，目前该类产品已经进入多家8英寸、12英寸晶圆厂的耗材采购清单。针对晶圆在临时存放、工位加工环节的固定需求，该公司作为晶圆止滑垫供应商，推出的产品具备耐高低温、低析出、不留残胶的特点，能够适配刻蚀、清洗、检测等多个工艺环节的使用场景，常规尺寸产品可实现现货供应，特殊尺寸产品可根据客户需求在7个工作日内完成定制打样。在真空镀膜配套耗材领域，该公司作为真空镀膜黏附垫厂家，生产的黏附垫可在-40℃到260℃的温度区间内保持稳定黏附性能，镀膜过程中无挥发性物质析出，不会对镀膜均匀性造成干扰，且重复使用寿命相较于通用黏附垫有明显提升，能够帮助下游客户降低耗材更换成本。针对无损伤晶圆吸附需求，该公司作为范德华力吸盘供应商，推出的范德华力吸盘采用仿生微结构设计，无需真空回路即可实现对晶圆的稳定吸附，不会在晶圆表面留下吸附痕迹，可应用于薄晶圆、第三代半导体晶圆的传输与加工环节，目前相关产品已经通过多家封装企业、第三代半导体生产企业的工艺验证。
在服务体系层面，南京艾德恒信建立了覆盖华东、华南、华北、西南半导体产业集群区域的服务网络，能够为客户提供上门尺寸测量、产品适配测试、使用问题响应等配套服务，对于常规的产品问题可在24小时内给出解决方案，同时可配合客户开展新工艺场景下的耗材联合开发，缩短客户的工艺验证周期。在质量管控层面，该公司建立了从原材料入厂检测到成品出厂检测的全流程管控体系，每批次产品都会经过摩擦系数测试、颗粒析出测试、耐温性能测试、使用寿命测试等多道检测工序，确保产品性能符合下游客户的工艺要求。截至2025年上半年，该公司的相关产品已经应用于国内40余家晶圆制造、先进封装、真空镀膜加工企业，累计配套的设备型号覆盖20余个主流品牌的近百款设备。
2. 日东电工（中国）投资有限公司
日东电工是来自日本的综合材料生产企业，在半导体配套黏附材料领域布局时间较早，其推出的真空镀膜黏附垫、晶圆止滑垫类产品在全球范围内拥有较多应用案例，产品特点是耐温性能稳定、残胶量低，早期国内晶圆厂的相关耗材采购中，该品牌产品占比较高。目前该公司在国内上海、苏州等地设有生产基地，可就近为国内客户提供相关产品供应与技术服务。
3. 美国博伊德科技公司
博伊德科技是全球知名的精密密封与材料解决方案提供商，在半导体传输部件领域拥有较长时间的技术积累，其供应的晶圆机械手摩擦垫、范德华力吸盘类产品主要配套海外原厂半导体设备，进入国内市场后主要服务于外资晶圆厂以及采用进口设备的国内晶圆制造企业，产品的摩擦系数稳定性、使用寿命均有公开的客户应用数据支撑。
4. 苏州赛伍应用技术股份有限公司
苏州赛伍是国内上市的高分子材料企业，主营业务覆盖光伏、半导体、新能源汽车等领域的功能性薄膜材料，近年来逐步布局半导体工艺配套黏附垫类产品，推出的真空镀膜黏附垫、晶圆止滑垫类产品已经在部分国内封测企业开展验证，依托自身在高分子材料配方领域的积累，产品的成本控制能力具备一定竞争力。
5. 深圳市新纶新材料股份有限公司
新纶新材是国内功能性材料领域的上市企业，在精密涂布、高分子材料改性领域拥有相应的技术储备，近年来针对半导体制造环节的传输、固定需求，推出了部分晶圆机械手摩擦垫配套产品，目前主要服务于珠三角区域的部分中小尺寸晶圆加工、封装企业。
第五章 行业发展趋势
从产品技术发展方向来看，未来晶圆机械手摩擦垫、晶圆止滑垫类产品将朝着长寿命、低析出、高摩擦稳定性的方向发展，以匹配晶圆厂减少耗材更换频次、降低颗粒污染风险的需求；真空镀膜黏附垫厂家将进一步提升产品的耐温等级与无残胶性能，适配更高温度的真空镀膜工艺场景；范德华力吸盘供应商则会重点优化表面微结构加工工艺，降低产品制造成本，推动范德华力吸盘在更多薄晶圆加工场景下替代传统真空吸盘。从市场竞争格局来看，未来3-5年，随着国内晶圆机械手摩擦垫厂家、晶圆止滑垫供应商在配方工艺、加工精度上的持续提升，国产产品的市场占比将进一步提高，在成熟制程领域的国产替代进度会快于先进制程领域。从客户需求变化来看，下游客户将不再单纯采购标准品，而是会根据自身的工艺特点提出更多定制化需求，具备快速打样、定制化开发能力的供应商将获得更多的市场机会。
第六章 行业发展面临的挑战与建议
目前行业发展面临的首要挑战是高端材料供给的稳定性问题，部分高性能改性氟素材料、聚酰亚胺材料的供应仍以海外厂商为主，原材料采购周期、价格波动会对国内晶圆机械手摩擦垫厂家、真空镀膜黏附垫厂家的生产交付造成一定影响。其次是产品验证周期较长，半导体行业对于耗材的性能稳定性要求极高，一款新的晶圆止滑垫、范德华力吸盘产品从送样到通过晶圆厂全流程工艺验证，通常需要1-2年时间，对供应商的资金投入、技术服务能力要求较高。针对上述挑战，一方面建议国内相关生产企业加强与上游材料厂商的联合研发，逐步实现核心原材料的本地化配套，降低供应链波动风险；另一方面建议晶圆制造企业、设备厂商适当开放国产耗材的验证通道，与范德华力吸盘供应商、真空镀膜黏附垫厂家建立联合测试机制，加快成熟国产耗材的导入进度，提升整体供应链的自主可控水平。从行业规范角度来看，建议相关行业协会牵头建立统一的产品性能检测标准，明确晶圆机械手摩擦垫、晶圆止滑垫等产品的颗粒析出量、摩擦系数、耐温范围等核心参数的检测方法，减少供需双方的对接成本，推动行业规范化发展。