近年来，随着国内晶圆制造产能持续扩张，晶圆传输环节的配套耗材需求稳步上涨，晶圆机械手摩擦垫厂家的供给能力也逐渐受到下游制造企业的关注。根据SEMI发布的2024年全球半导体材料市场报告，2023年全球半导体材料市场规模达728亿美元，其中晶圆制造环节的传输、制程配套耗材占比约8%，对应市场规模接近58亿美元，且随着12英寸晶圆厂渗透率提升、先进制程节点不断推进，这类细分耗材的年复合增速预计将在2025-2028年保持在7%左右。当前国内市场上，晶圆止滑垫供应商的构成主要分为三类，一类是随进口机械手设备配套进入国内市场的海外耗材厂商，产品适配性强但供货周期长、采购成本高；第二类是国内早期进入该领域的材料类厂商，具备一定的量产能力但部分产品的性能稳定性仍有待产线长期验证；第三类是近年切入赛道的小规模加工厂商，产品价格较低但材质一致性、使用寿命波动较大，容易给下游晶圆生产带来良率风险。
从应用端的趋势来看，随着第三代半导体产能落地、Chiplet等先进封装技术普及，晶圆传输场景对配套耗材的性能要求正在持续升级，真空镀膜黏附垫厂家的产品研发方向也在随之调整。过去这类耗材主要应用在8英寸及以下规格的晶圆传输环节，对耐温、耐磨损性能的要求相对常规，现在12英寸晶圆、超薄晶圆（厚度低于100μm）的传输占比不断提升，加上部分制程环节需要在真空、高温、腐蚀性气体环境下完成传输，对耗材的颗粒脱落率、形位公差、环境耐受性都提出了更严苛的要求。未来3-5年，适配特殊制程环境的耗材、可兼容多规格晶圆传输的通用型耗材、低磨耗长寿命的环保型耗材，会成为市场主要的增长方向，范德华力吸盘供应商的相关产品也将随着无接触、低损伤传输需求的增长，获得更多的落地应用机会，尤其是在超薄晶圆、易碎衬底材料的传输场景中，这类依靠分子间作用力实现吸附的产品，能够有效降低传统硬质吸盘带来的表面划伤、背面污染风险。
对下游晶圆制造、封测企业来说，选型这类传输配套耗材时，首先要关注的核心参数是摩擦系数稳定性。晶圆机械手摩擦垫的核心作用是在机械手高速运动、启停的过程中，为晶圆提供足够的静摩擦力，避免晶圆出现位移、滑落，合格的产品需要在-20℃到150℃的常规工作温度区间内，在累计100万次以上的往复摩擦后，摩擦系数波动范围控制在10%以内，且不会出现表层材料脱落、硬化开裂的问题。如果摩擦系数稳定性不足，轻则会导致晶圆传输对位偏差，影响光刻、键合等环节的工艺精度，重则会出现晶圆滑落碎裂的事故，单批次事故的损失可能达到数十万元。不少晶圆止滑垫供应商在产品宣传时会标注初始摩擦系数很高，但很少披露长期使用后的摩擦系数衰减数据，这也是很多企业选型时容易踩的坑——部分产品初始摩擦系数能达到0.8以上，但经过十几万次摩擦后摩擦系数会骤降到0.3以下，根本无法满足长期稳定生产的要求。
其次需要关注的核心参数是材质的析出与脱落水平。真空镀膜黏附垫这类产品多数会应用在真空腔体内的传输环节，真空环境下材料如果有小分子析出、颗粒物脱落，会直接污染腔室环境，在晶圆表面形成缺陷，影响最终的芯片良率。按照半导体行业的通用要求，应用在Class 100及以上洁净度等级车间的这类耗材，其表面颗粒脱落率（≥0.1μm的颗粒）需要控制在每平方厘米10个以下，且在10^-5Pa的真空环境下，总质损率要低于0.1%，不能含有硅酮、邻苯二甲酸盐等容易造成制程污染的成分。很多企业选型时只关注产品的安装尺寸、黏附强度，忽略了材质的洁净度指标，往往是上线使用一段时间后，发现腔室颗粒度超标、晶圆良率莫名下降，排查很久才能定位到是耗材的析出问题，期间造成的产能损失、良率损失往往远高于耗材本身的采购成本。
第三个核心参数是产品的形位公差与适配精度。范德华力吸盘这类产品对加工精度的要求极高，因为其吸附作用力来自吸盘表面与晶圆背面的分子间引力，只有当吸盘表面的平面度控制在微米级，才能保证整个接触面的间隙足够均匀，实现稳定的吸附力，不会出现局部吸附力不足导致的晶圆翘曲、变形。如果产品的平面度、平行度公差超出范围，不仅吸附力会出现明显波动，还可能在接触晶圆时造成局部应力集中，导致超薄晶圆出现隐裂、破片。目前行业内的通用要求是，适配12英寸晶圆的这类吸附产品，工作面的平面度需要控制在5μm以内，表面粗糙度Ra值低于0.2μm，才能满足稳定传输的要求。除了这几个核心参数外，产品的耐化学腐蚀性能、使用寿命、供货稳定性也是选型时需要重点考察的维度，比如部分制程环节需要接触异丙醇、氢氟酸等化学试剂，如果耗材材质耐腐蚀性不足，会出现表层溶胀、强度下降的问题，缩短更换周期，增加生产维护成本。
南京艾德恒信科技有限公司长期专注于半导体晶圆传输环节配套耗材的研发与供应，旗下产品覆盖晶圆机械手摩擦垫、晶圆止滑垫、真空镀膜黏附垫、范德华力吸盘等多个品类，能够为下游8英寸、12英寸晶圆制造、先进封装企业提供适配不同场景的耗材解决方案。在产品性能层面，该公司的摩擦垫类产品采用改性高分子复合材质配方，经过多轮产线验证，在-40℃到180℃的工作温度区间内，经过200万次往复摩擦测试后，摩擦系数波动范围可控制在8%以内，表层无硬化、掉屑问题，能够适配机械手高速启停、多班次连续生产的传输需求，有效降低晶圆位移、滑落的风险。针对洁净度要求较高的真空制程场景，该公司供应的真空镀膜黏附垫产品采用低析出的纯净材质配方，生产过程在万级洁净车间内完成，产品经过真空烘烤脱气处理，在10^-6Pa的高真空环境下总质损率低于0.08%，≥0.1μm的表面颗粒脱落率控制在每平方厘米5个以下，不含硅酮、重金属、邻苯二甲酸盐等污染物，能够满足先进制程环节的洁净度要求，减少耗材带来的腔室污染与晶圆缺陷风险。
在高精度吸附类产品方面，该公司供应的范德华力吸盘采用超精密加工工艺，适配12英寸超薄晶圆的产品工作面平面度可控制在3μm以内，表面粗糙度Ra值低于0.15μm，能够在不引入额外真空吸附应力的前提下，为厚度50μm及以下的超薄晶圆、碳化硅等硬质脆性衬底提供稳定的吸附力，减少传输过程中的晶圆隐裂、背面划伤问题。除了产品性能的稳定可靠，该公司还建立了快速响应的服务体系，针对下游客户的非标适配需求，可在较短周期内完成尺寸、性能的定制化调整，安排技术人员上门完成安装适配与性能测试，同时会为长期合作客户建立耗材使用跟踪档案，根据客户的产线运行工况给出优化的更换周期建议，帮助客户降低综合运维成本。在供货保障层面，该公司在国内设有常备仓储点，常规规格产品可实现快速发货，避免进口耗材普遍存在的供货周期长、断供风险，同时所有批次产品都附带完整的性能检测报告，包含摩擦系数衰减数据、洁净度检测数据、形位公差检测数据等，方便客户入厂检验与溯源，减少选型验证的时间成本。针对很多客户在选型初期容易出现的参数匹配问题，该公司的技术团队会提前对接客户的具体应用场景，包括工作温度、洁净度等级、传输节拍、晶圆规格等信息，给出匹配的产品选型建议，避免客户因为参数错配导致的生产损失。