义芯集成电路：自主创“芯”推动产业集群发展

昨日上午，义芯集成电路技术人员吴世豪和同事们经过风淋室后走进超净车间，熟练操控着车间内芯片级封装（CSP）和系统级封装（SiP）相关工序，加快完成芯片量产各生产线设备的调试工作。

据悉，义芯集成电路项目位于芯片小镇中，是该片区迎来的首个芯片半导体项目。义芯集成电路（义乌）有限公司主要从事射频前端微系统集成（SiP）、芯片级封装（CSP）及滤波器晶圆级（WLP）先进封装。项目专注特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域），建成一个国内业界最先进技术水平的滤波器晶圆级先进封装及特种工艺微集成系统设计制造平台，打破我国射频滤波器长期依赖进口的局面。该项目于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂已于2023年11月竣工。

“我们计划今年购置新设备扩大生产，项目全面达产后，预计年产值大概约10亿元。”义芯集成电路（义乌）有限公司总经理伍星浩说，项目之所以顺利推进并投产，离不开相关部门的大力支持。

作为产业发展的重要载体，保障土地要素供应至关重要。得知芯片小镇首个芯片半导体项目将落地福田后，福田街道及相关科室迅速行动，提前掌握项目用地需求，主动作为、精准施策，第一时间梳理项目用地保障工作任务分解清单，明确相关部门责任分工，确保重大项目稳落地。“除了加快地上建筑物拆除、土地平整、土地挂牌等方面的工作，我们还积极与企业对接，帮助企业提前做好谋划和规划设计等前期工作，确保拿地即开工。”福田街道相关负责人说。

与此同时，为了让助企纾困政策“直达快享”，义乌经开区围绕项目落地全环节，全面梳理项目流程和服务事项，编印了《经开区企业服务手册》《工作提醒函》，第一时间送到企业负责人手中，为企业解决了一系列问题。“第一次来义乌投资，办事流程及相关红利、政策并不了解，有了这些手册办事流程、所需材料都一目了然。”伍星浩说，今年1月初，经开区还针对项目验收，组织建设局、自规局等相关职能部门召开竣工验收协调会，为企业顺利投产争取了宝贵的时间。

据悉，芯片小镇核心区2536亩，其中福田街道辖区用地1063亩,占小镇总面积42%。义芯集成电路项目的落地不仅是芯片小镇区块开发的重要一步，更为我市引入了全球领先的先进封装技术、资金和资源优势，拓展了国内外销售渠道，将进一步完善壮大我市芯片半导体产业，增强人才吸附力和创新驱动力，推动产业向价值链高端迈进，加快产业转型升级和半导体产业生态建设。福田街道相关负责人表示，福田街道将深入开展“大走访大调研大服务大解题”活动，了解入驻企业实际情况，持续引导企业加大研发投入、提高市场占有率，真心实意帮助企业解决技术工人短缺等实际困难，全力推动一季度经济实现“开门稳”“开门好”。