我市半导体产业蓄势待“飞”

走进位于苏溪镇的浙江瞻芯电子科技有限公司洁净车间，6英寸碳化硅晶圆在自动化设备间有序流转。镀膜、刻蚀、光刻……历经上百道精密工序，一枚枚车规级功率芯片完成蜕变，后续将装进新能源汽车、AI数据中心的“心脏”。

“很多人不信，行业第一梯队的芯片，出现在以商贸闻名的义乌。”浙江瞻芯电子副总经理兼厂长黄闵显的这句话，道出了这座城市悄然酝酿的产业变局。

数据为这一变局写下注脚。据市经信局统计，上半年，全市半导体产业产值同比增长超30%。从单个项目落地到链式集聚发展，该产业链正从0到1蓄力起跳，加速成势。

龙头牵引 链式布局补短板

半导体产业的竞争，从来不是单打独斗，而是全链条协同能力的较量。义乌的破题思路，是让龙头企业错位卡位，快速搭起骨架。

浙江瞻芯电子近日释放出技术突围的信号——第四代沟槽型碳化硅器件完成工艺固化，进入小批量试产。浙江瞻芯电子工艺开发副总经理陈伟介绍，相比传统平面器件，沟槽结构型器件，大幅降低导通损耗、提升功率密度，是AI算力电源和高端储能不可或缺的核心器件。之前，这一技术长期被海外巨头垄断。浙江瞻芯电子不仅啃下了这块硬骨头，还实现了“芯片设计+晶圆制造+终检出货”的IDM全链条闭环。

在义乌厂区，所有芯片都要经历晶圆级复检，部分高要求产品还需要经过长期老化、高海拔高低温冲击等测试，达标后方可放行。目前，其二期扩建已全面投用，6英寸碳化硅晶圆月产能稳定在1万片，产品供不应求。

市场端同样捷报频传。浙江瞻芯电子市场销售副总经理曹峻介绍，公司产品配套新能源汽车客户，服务国内数十家头部整车厂及一级供应商；2025年顺利导入全球头部AI数据中心电源客户。企业还搭建了海外服务团队，频频亮相欧洲PCIM、慕尼黑电子展，推动“义乌造”芯片参与全球供应链竞争。

如果说浙江瞻芯电子补齐了义乌功率半导体制造的关键空白，安测半导体、创豪半导体则瞄准产业链薄弱环节精准补位。

安测半导体建成规模化无尘测试基地，覆盖晶圆测试、成品测试及定制化方案开发，服务于汽车电子、AI算力、5G通信、工业控制等领域。上半年营收增速已突破50%，产能端同步快速扩容，全年可完成晶圆测试40万片、成品芯片8亿颗。“我们的投产填补了义乌高端集成电路第三方测试的空白，完善了义乌半导体产业的配套能力。”研发总监姜伟伟说，过去浙中区域的芯片企业只能远赴外地检测，物流成本高、周期长，安测半导体落地后实现就近量产测试，供应链成本大幅压缩。

浙江创豪半导体有限公司向高端封装基板这一“卡脖子”领域发起冲锋。“作为义乌经济技术开发区基金招商的重点项目，一期总投资约22亿元，主攻FCCSP、WBCSP、存储载板等高阶芯片，可匹配AI芯片、高速存储、射频电子等产品需求。”创豪半导体副总经理董祥介绍，目前，企业产线已完成连线，并进入小批量生产，进一步织密了义乌半导体产业链闭环。

创新驱动 校地协同注活力

半导体是技术密集型产业，没有持续的研发投入，就没有核心竞争力。在义乌，无论是链主还是配套企业，都把创新视作生存的底线。

浙江瞻芯电子搭建了“量产一代、开发一代、预研一代”的梯度研发布局。第三代平面型碳化硅器件性能对标国际一线梯队，第四代沟槽器件已小批量试产；同时联合浙江大学承担国家“万伏千安”重点专项，突破智能输配电、轨道交通等高端工业场景的技术瓶颈。“不创新，就没有竞争力。”黄闵显坦言，碳化硅赛道技术迭代如逆水行舟，只有高强度投入研发，才能守住一席之地。

安测半导体同样将研发视为立身之本。“此前我们以量大价低的消费电子芯片测试为主，单颗测试费用仅几分钱，近两年新能源汽车、工业芯片、AI算力芯片需求爆发，此类高端芯片单颗测试费用可达数十至百元，但技术门槛、利润空间显著提升，成为企业未来核心发力方向。”姜伟伟介绍，为此，企业持续引进高端测试设备，组建专业研发团队，针对不同应用场景开发定制化测试方案，研发人员占员工总数约20%，形成了独特的技术服务优势。

创豪半导体则在高端封装基板这一“硬骨头”上持续攻坚。董祥介绍，当前，基板线路精度直接切入微米级，对材料、工艺、设备都提出了极高要求。企业因此组建专业研发团队，围绕高端基板工艺开展技术攻关，以逐步打破海外技术垄断。

企业自主创新的同时，义乌积极搭建高能级创新平台，推动校地协同、产学研用深度融合。

在复旦大学义乌研究院新材料新器件新装备高精尖缺制造中心的微纳加工实验室，科研人员正在光刻间反复调试光刻工艺参数，为晶体管大规模可靠制备开展前置研究。此前，复旦大学义乌研究院与浙江瞻芯电子共建博士创新站，围绕ALD加工晶圆、淀积介质层等关键工艺开展联合攻关。

“企业有产业场景和工程化能力，高校有基础研究和人才储备，双方结合，正好打通从实验室到生产线的通道。”复旦大学义乌研究院青年研究员陈相仲说。

通过博士创新站等载体，高校研究生团队深度参与企业实际项目，在生产一线开展课题研究，既为企业培养了懂工艺、懂产业的复合型人才，也为学生提供了宝贵的产业实践机会。这种“企业出题、高校解题、成果落地”的协同创新模式，正在义乌半导体产业中逐步走深走实。

平台筑巢 精准招商厚沃土

良好的产业生态，也在进一步放大着义乌半导体产业的招商“磁场效应”。

由产投集团下属公司开发建设的泛半导体产业园，是浙江省“千项万亿”工程重大项目。园区位于福田街道，规划建设标准化智能厂房、配套综合楼。目前首栋厂房已经结顶，土建施工、配套铺设稳步推进。建成后，园区将聚焦特色工艺、先进封装、半导体载板等赛道，引进国内外优质企业和科创团队，串联现有龙头资源，补齐上下游配套缺口。

“以专业化园区为支点，我们告别传统零散招商，开启图谱化补链、基金式赋能、专班化保障的精准招商新阶段。”经开区招商一局盛志敬表示，通过绘制半导体产业招商地图，锚定第三代功率半导体、先进封测、关键材料等国产替代赛道，梳理产业链缺口，靶向补链强链。

资本是流淌的“水分”。依托政府产业母基金，联动韦豪创芯等头部半导体专业资本，我市通过“资本+项目+平台”联动模式，成功落地多个项目。资本助力企业成长后，通过资本市场实现价值兑现和良性退出，反哺平台，形成“投资—赋能—退出—再投资”的可持续发展闭环。

服务层面，针对半导体项目重资产、高精密、长周期、配套严苛的特点，义乌推行“一企一专班”全周期服务。从落地审批、土建建设、能耗排污指标保障，到海外设备通关、危废处理、投产达产赋能，各部门靠前跟进，点对点破解堵点，最大限度降低企业落地门槛。

从单一项目落地到专业化园区承载，从零散布局到链式集聚，义乌半导体产业已完成初步卡位。但客观来看，产业仍处于培育初期，上游衬底、外延、核心设备等环节尚存短板，完整成熟的生态仍需持续浇灌。

链聚“芯”火，方成燎原之势。相信随着龙头企业扎根生长、更多技术突破落地见效，义乌必将在半导体产业版图上标注属于自己的更深的坐标。