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芯宙集成电路

芯宙集成电路（上海）有限公司是国内专业的 SiP 系统级封装方案开发平台，深耕半导体集成电路与光学先进封装领域，致力于为高科技微电子企业及产业合作伙伴提供全链条一站式服务，打造研发与量产协同的一体化服
科技推广和应用服务业业 上海 存续 入驻 2026-08-04
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芯宙集成电路（上海）有限公司是国内专业的 SiP 系统级封装方案开发平台，深耕半导体集成电路与光学先进封装领域，致力于为高科技微电子企业及产业合作伙伴提供全链条一站式服务，打造研发与量产协同的一体化服

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常见问题

客户最关心的实际问答
  • 我们做光敏器件的，感光芯片塑封后研磨精度老是不稳定，你们有这个工艺方案吗？
    可以对接。公司在感光芯片封装研磨方面有相关专利积累，能针对裸露精度做工艺调试。建议先寄送样品做研磨测试，根据实际芯片结构评估参数，以实际沟通为准。
  • 我们是做汽车电子模组的，想把几颗芯片合封成一个SiP，你们能接这种定制方案吗？
    通常可以承接。公司聚焦SiP系统级封装方案开发，覆盖FC SiP、Stack Die SiP等制程。具体需结合芯片类型、引脚数和可靠性等级评估，建议先提供封装需求清单做初步方案沟通。
  • 第一次合作，我们量不大，能不能先小批量试一下你们的封装服务？
    以实际沟通为准，通常可协商试单安排。建议明确试产数量、封装型态和验收标准后签署试产协议。试产阶段重点验证工艺可行性和良率表现，再决定后续批量合作。
  • 你们自己有没有封装厂？如果出问题找谁处理？
    公司采用协同模式，不自设封装工厂，通过与外部封测厂合作完成生产。出现问题时由公司对接协调工艺分析与处理，建议合作前明确责任划分和异常响应流程，以合同约定为准。
  • 我们芯片量产中BGA封装老有失效，你们能做失效分析找原因吗？
    可以安排分析。公司具备3D X-ray、超声波扫描显微镜等无损检测手段，可对BGA、QFN等封装型态做失效定位。建议提供失效样品和测试数据，分析周期和费用根据样品情况评估。
  • 你们公司成立没几年，大额合作前我们想实地看看，方便吗？
    理解您的顾虑。公司注册地址在临港新片区，实际办公与研发场所可通过官方登记渠道核验。实地考察需提前预约，建议先通过国家企业信用信息公示系统了解工商信息，再沟通具体安排。

工商信息

国家企业信用信息公示系统公开数据
企业名称
芯宙集成电路（上海）有限公司
统一社会信用代码
91310000MA1H3MF81G
工商注册号
91310000MA1H3MF81G
登记状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
吴江
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
50.000000万人民币
成立日期
2021-03-30
营业期限
2021-03-30 至 2051-03-29
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
所属行业
科技推广和应用服务业
所在地区
上海市浦东新区
注册地址
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区东征村133号
人员规模
参保人数
2
纳税信用等级
联系电话
13701992054
经营范围
一般项目：集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;知识产权服务（专利代理服务除外）;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;云计算装备技术服务;信息系统集成服务;市场营销策划;信息系统运行维护服务;软件开发;企业形象策划;货物进出口;技术进出口;（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
数据来源：国家企业信用信息公示系统（公开信息），仅供参考，以官方公示为准 ｜ 更新于 2026-08-20

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