常见问题
客户最关心的实际问答-
我们做光敏器件的，感光芯片塑封后研磨精度老是不稳定，你们有这个工艺方案吗？
可以对接。公司在感光芯片封装研磨方面有相关专利积累，能针对裸露精度做工艺调试。建议先寄送样品做研磨测试，根据实际芯片结构评估参数，以实际沟通为准。
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我们是做汽车电子模组的，想把几颗芯片合封成一个SiP，你们能接这种定制方案吗？
通常可以承接。公司聚焦SiP系统级封装方案开发，覆盖FC SiP、Stack Die SiP等制程。具体需结合芯片类型、引脚数和可靠性等级评估，建议先提供封装需求清单做初步方案沟通。
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第一次合作，我们量不大，能不能先小批量试一下你们的封装服务？
以实际沟通为准，通常可协商试单安排。建议明确试产数量、封装型态和验收标准后签署试产协议。试产阶段重点验证工艺可行性和良率表现，再决定后续批量合作。
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你们自己有没有封装厂？如果出问题找谁处理？
公司采用协同模式，不自设封装工厂，通过与外部封测厂合作完成生产。出现问题时由公司对接协调工艺分析与处理，建议合作前明确责任划分和异常响应流程，以合同约定为准。
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我们芯片量产中BGA封装老有失效，你们能做失效分析找原因吗？
可以安排分析。公司具备3D X-ray、超声波扫描显微镜等无损检测手段，可对BGA、QFN等封装型态做失效定位。建议提供失效样品和测试数据，分析周期和费用根据样品情况评估。
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你们公司成立没几年，大额合作前我们想实地看看，方便吗？
理解您的顾虑。公司注册地址在临港新片区，实际办公与研发场所可通过官方登记渠道核验。实地考察需提前预约，建议先通过国家企业信用信息公示系统了解工商信息，再沟通具体安排。
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