义芯集成电路 先进封装项目投产

12月12日上午，义芯集成电路先进封装项目投产仪式举行。

该项目位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体产业基地中，是该片区迎来的首个芯片半导体项目。义芯工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。项目方义芯集成电路（义乌）有限公司由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。

近年来，我市先后落地亿元以上半导体产业链项目15个，其中投产10个，涵盖半导体产业链中的芯片设计、封装、测试等主要环节，以及EDA软件工具、材料、设备等三大延伸产业，半导体产业发展已取得一定成效。此次义芯集成项目的投产，为我市引入了全球领先的马来西亚集成电路上市公司的先进封装技术、资金和优势资源，拓展了国际销售渠道，将进一步完善壮大我市芯片半导体产业，有力增强人才吸附力和创新驱动力，推动产业向价值链高端迈进，加快产业转型升级和现代化产业集群建设。

投产仪式后还举办了半导体产业对接会。国内外知名半导体企业和供应链企业代表参会，就半导体行业发展趋势、技术创新和合作机遇等进行深入交流探讨，各方表示将以此次对接会为契机，进一步加强合作，推动半导体产业协同发展。