科睿斯半导体高端载板项目建设多头并进

四季度是冲刺全年胜的关键阶段，我市多个重大项目按下高质量建设“加速键”。今起，本报开设“攻坚四季度，跑出加速度”栏目，刊发市新闻传媒中心记者深入项目建设一线采写的报道，展现我市项目建设大干快上的风采，为我市经济高质量发展鼓劲加油。

本报消息（记者 张益晓 卢师慧）10月9日下午，天气晴好。在科睿斯半导体高端载板项目施工现场，来自重庆的杨昌仙头戴红色安全帽，手着白色棉纱手套，将一根根散落在地面的钢管拾起，并码得整整齐齐。

9月26日11时18分，伴随着最后一方混凝土浇筑完成，该项目一期主厂房完成封顶，比预计时间提前两个月。国庆节期间，杨昌仙和数百名工友一直在忙碌。

科睿斯半导体高端载板项目位于东阳市新材料“万亩千亿”产业平台，总占地面积200亩，总投资额超50亿元，分三期实施。今年，该项目入选省“千项万亿”工程、省重大产业项目。目前，一期主厂房转入机电工程装修阶段，后续按计划进行设备进厂、投产打样。

项目推进之紧锣密鼓，可以从工地办公室的白板上窥见一斑：3月8日，项目奠基；4月14日，地桩完成；5月10日，厂房打桩；5月11日，宿舍打桩……“为了能早日投产，大家都在加油干。”90后厂务工程师赵雨佳来自吉林，一个夏天下来，他的脸被晒得黑中透红，手臂色差分明，黑一截白一截。每天，他都要在施工现场开展巡查，对施工安全、质量控制、施工进度进行检查督促，“去一趟工地，湿一身衣服”。记者采访当天，共有314人在现场施工，3个塔吊挥舞长臂运作，10多辆运输车来回奔跑。

厂房施工只是项目建设的一部分。施工场地100米开外的活动板房内，设置了一个智能制造实验室，5名年轻人正盯着眼前的机器和数据进行讨论分析。8月下旬，设备供应方带着几台大型机器来到工地，对不同的应用场景进行模拟测试，以便明年顺利投入使用，“你们看，这是机械手，可以将芯片放入垂直插框机；这是AGV小车，可实现自动运输”。

“作为一家专注于高端封装基板FCBGA的企业，智能制造是很重要的一环。”科睿斯半导体科技（东阳）有限公司相关负责人郁轶欣在一旁解释说，FCBGA即倒装芯片球栅阵列封装技术，关系到芯片的性能、稳定性和寿命。“我们的产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目投用后，将填补国内FCBGA工艺领域国内工艺领域空白，实现ABF载板国产替代化。”

令人感到意外的是，在离主厂房12.9公里的东阳市总部中心，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司还有一处热火朝天的办公现场，60余名来自江苏、上海等地的工作人员正忙着各自手头的活。在那里，记者遇上刚外出办事归来的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司总经理陈志泰。“因机缘巧合来到东阳投资兴业，去年5月我就带着核心团队过来了，他们在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有宝贵的经验。”他说，厂房建设、设备采购、新品研发、样品测试等工作同步开展，一切向高效看齐，全力打造核心竞争力。截至目前，公司已申请了5项发明专利。

陈志泰表示，项目进展顺利离不开东阳市委市政府的大力支持。“从首次赴东阳考察到签订协议，仅花了一个多月，还实现‘拿地即开工’。建设过程中，东阳经济开发区及有关部门也积极帮助协调用水用电等周边配套问题。”

“科睿斯半导体高端载板项目全部建成后，将具备每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元，预计可提供就业岗位2000个，并有望吸引产业链上下游入驻，集聚一大批芯片及产品封装测试企业。”对未来发展，陈志泰信心满满。